L’intervista
di Federico Fubini20 gen 2023
I chip prodotti a Taiwan
Pat Gelsinger, ceo di Intel, ha scelto di passare gran parte della settimana al World Economic Forum di Davos. Il leader di una delle due aziende da cui nacquero i primi microchip negli anni 60 (l’altra Fairchild) ha bisogno di confrontarsi con molti dei governi con i quali affronter gli enormi investimenti per una nuova generazione di semiconduttori. Oggi il 90% dei chip avanzati viene da un solo Paese, dice Gelsinger con un evidente riferimento a Taiwan, dove opera il colosso Tsmc: una crisi militare con la Cina potrebbe mettere in ginocchio un’infinit di filiere che dipendono dai semiconduttori pi piccoli. E naturalmente noi vogliamo risolvere questo problema in fretta.
Il progetto di Intel
Nasce anche da qui il progetto di Intel di sviluppare enormi investimenti in Europa, per il mercato del continente: gi solo un camion di dimensioni avanzate oggi ha 1.700 semiconduttori, un treno 12 mila. Per questo in marzo scorso Intel aveva annunciato piani per circa 80 miliardi di euro in dieci anni, di cui una “prima fase” da 17 miliardi per tre progetti: un mega-impianto all’avanguardia in Germania, un nuovo polo di ricerca, sviluppo e design in Francia e investimenti nella produzione, nei servizi di fonderia e nelle fasi di back-end (post-produzione, ndr) in Irlanda, Italia, Polonia e Spagna. L’Italia in marzo era la destinataria del “back-end”, sul quale erano stati annunciati dall’azienda negoziati con il governo. L’impianto serve per un processo molto sofisticato per il quale erano in lizza due possibili siti sui quali i tecnici di Intel avevano gi fatto anche le prospezioni del suolo: uno a Chivasso, in Piemonte, l’altro vicino Verona.
I piani in Germania vanno avanti
Ora le cose sono cambiate. Con la Germania stiamo andando avanti. Punto — dice Gelsinger al Corriere in una pausa dei lavori di Davos — Stiamo finendo i negoziati su alcuni aspetti con l’Unione europea e con i tedeschi sulle dimensioni (dell’impianto, ndr) e altro. La scelta di avviare l’intero progetto era arrivata con la proposta della Commissione di un “Chips Act” europeo, per permettere ai governi di versare molti pi aiuti di Stato per la costruzione degli impianti di semiconduttori: una copertura di circa il 40% dei costi. Perch sa — fa notare Gelsinger — il Chips Act europeo non ancora stato approvato. Un altro fattore di incertezza, per il Ceo di Intel, riguarda l’ubicazione dell’investimento sul back-end (da 1,5 miliardi per l’azienda, pi una somma del governo ospitante di quasi altrettanto). Dice il manager: In origine abbiamo annunciato un impianto di packaging nell’Unione europea, e anche questo progetto resta. Adesso dobbiamo vedere dove far atterrare questo progetto, in quale Paese. Dunque tornata l’incertezza: L’Italia ancora in gioco, ma anche altri Paesi candidati – continua Gelsinger –. Stiamo cercando di vedere dove. Decideremo entro l’anno.
Il colloqui con Giorgia Meloni
Il capo di Intel riferisce di averne parlato al telefono da Davos con Giorgia Meloni marted sera (dopo che il Corriere aveva riferito della frenata del gruppo sull’Italia). Di certo di questi temi Gelsinger ha parlato di persona a Davos con Leo Varadkar, il premier dell’Irlanda che in competizione con l’Italia. Potrebbe averlo fatto anche con i leader degli altri due Paesi in lizza: Pedro Sanchez per la Spagna e Andrzej Duda per la Polonia, anche loro a Davos. Per l’Italia, non c’era n la premier n uno dei ministri economici.
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